台式数显单晶硅片测厚仪用于检测纸张、纸板、无纺布、薄膜和纺织品等的厚度。纸张型厚度仪用于检测包装用纸和涂布印刷纸的厚度，无纺布型厚度仪用于检测卫生纸和无纺布等薄型片状材料。瓦楞纸板型用于检测瓦楞纸板和纸箱类产品的厚度。同时可以用于检测薄膜、云母片、片状复合材料等等材料的厚度。

一、台式数显单晶硅片测厚仪产品介绍

产品名称：厚度测定仪Thickness Tester；

产品型号：FX-019系列；

标准依据：GB/T 451.3 、QB/T 1055 、ISO 534、GB/T 6547、GB/T 24328.2；

二、仪器用途

台式数显厚度测定仪适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量，也可用于检测纸张、纸板、无纺布和纺织品等的厚度。纸张型厚度仪用于检测包装用纸和涂布印刷纸的厚度，无纺布型厚度仪用于检测卫生纸和无纺布等薄型片状材料。瓦楞纸板型用于检测瓦楞纸板和纸箱类产品的厚度。同时可以用于检测薄膜、云母片、片状复合材料等等材料的厚度。

三、台式数显单晶硅片测厚仪2款产品参数

技术参数：（适用于包装用纸、涂布印刷纸、高克重薄膜）；

测量范围：0-4mm，精度：0.01mm/0.001mm；

示值误差：0.05；

接触面积：200mm2；

接触压力：100kpa；

平 行 度：0.035mm；

重 量：约5kg；

技术参数（Parameter）：（适用于卫生纸、无纺布、低克重薄膜）；

测量范围：（04）mm，分度值0.001mm；

示值误差：0.05；

接触面积：1000±20mm2；

接触压力：（2±0.1）kPa；

平 行 度：0.035mm；

重 量：约5.5kg；

工作环境：温度（20±10），湿度＜85；